 |
|
LEDディスプレイは日々進化を続けており、LED素子も
「DIP」から「SMD」「GOB」「COB」そして「MIP」へと進化し、
明るさを維持しながら小型化・省エネ・耐久性の向上を実現しています。
青色LEDが販売されてからおよそ30年で、
白熱球や蛍光灯、ブラウン管が姿を消したように、
家庭用大型テレビも液晶からLEDの時代へと移り変わります。
ITメディア社では、最先端技術を活かし、
用途に応じた最適なLEDディスプレイをご提供しております。

|
 |
|

 |
●LED【Light Emitting Diode】ピクセルピッチ

「ピクセルピッチ」とは、LED素子(RGB)の中心から隣接する素子の中心までの距離を表します。
一般的に、水平HD(2K)は1920ドット、4Kは3840ドット、8Kは7680ドットが基準となるピクセル数です。
現在はSMD方式により、1ランプ=1ドットの製品が主流となっており、1mm以下の超高精細な製品も登場しています。
2024年には、Micro LEDチップを採用した100インチ前後のLEDテレビが発売され、液晶テレビからLEDテレビへの転換期を迎えています。
将来的には、家庭用テレビもLEDが主流となり、4Kや8Kの自然で奥行きのある鮮やかな映像を楽しめる時代が訪れるでしょう。
お問い合わせ LED販売 LEDレンタル |
|
 |
 |
|
|

 |
●LEDランプの特徴 (DIP SMD GOB COB MIP)

●DIP(Dual in-line Package)は、RGBがそれぞれ独立した素子で構成されており、
スタジアムなどの大型ディスプレイで使用されています。
●SMD(Surface Mount Device)は、RGBを1つの素子にまとめたディスプレイチップです。
●GOB(Glue On Board)は、SMDに樹脂コーティングをし、反射率や強度を向上させた製品です。
●COB(Chip On Board)は、SMDの素子を直接基板に実装した小型チップです。
COBフリップチップ方式は、従来のSMDで必要だったワイヤーをなくすことで、
耐久性を向上させています。
●MIP(Mini/Micro LED in Package)は、ドライバーICとLEDを一体化し、基板に埋め込む技術で、液晶テレビに代わる次世代技術として注目されています。
●COB・MIP技術には、ランプの混色や黒マスクが使用できないため、アンチグレアフィルム、反射防止フィルム、黒化フィルムなど、特殊なコーティング技術が必要となります。
(当社では世界初屋外COBを販売しています
お問い合わせ LED販売 LEDレンタル |
|
 |
 |
|
|